《半導體》精測微間距探針卡 突破高溫測試瓶頸 - 財經

半導體測試介面廠精測(6510)宣布推出最小微間距（pitch）可達45微米的NS45探針卡，以全新自主研發的關鍵材料，成功克服測試介面在半導體先進封裝趨勢下面臨的晶片高溫環境測試挑戰，目前已通過客戶驗證並順利量產中

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