삼성전자 차세대 패키징 기술 개발…"속도 높이고, 면적 줄이고"

삼성전자는 로직과 2개의 HBM을 집적한 ‘I-Cube2’(2018년), 로직과 SRAM을 수직 적층한 ‘X-Cube’(2020년)를 선보인 바 있다. 삼성전자 측은 "패키지 안에 들어가는 반도체 칩이 많아질수록 인터포저((Si-Interposer·칩과 기판 간 회로 폭 차이를 완충하는 장치)의 면적도 함께 증가해 공정상 어려움이 커진다"며 "I-Cu - 삼성전자,기술,패키지 기술,기술 개발,차세대 패키지