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　　以半导体芯片行业为例，下一代晶圆厂（开发3nm芯片）所需投资可能超过200亿美元。一旦设立新厂，运营成本会非常之高，需要持续投入巨额资本，以维持最先进的芯片制造能力。 　　此外，由于劳动力成本等因素，在美国建造新工厂的10年成本可能比在台湾、韩国或新加坡建造同样的工厂高出30%，比在中国大陆高出50%，平均需要60亿美元。这意味着若要打造具有长期韧性且有竞争力的半导体供应链，需要美国投入更多的财政激励，但这在当前的美国并非易事。 　　虽然两党可以打着制衡中国的旗帜，推动《2021年美国创新与竞争法案》通过以获得投资芯片等行业的资金，但拜登所需的投入远不仅如此。 　　他所力推的超过2万亿美元的八年基础设施计划，在国会撕扯两个月之后，仍在基础设施范围和投资规模上分歧严重，迫使拜登可能修�

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