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意法半导体制造首批200mm碳化硅晶圆

意法半导体制造首批200mm碳化硅晶圆 扫码分享至朋友圈 意法半导体的首批200mm SiC晶圆片质量上乘,影响芯片良率和晶体位错的缺陷非常少。低缺陷率的取得离不开意法半导体碳化硅公司(前身是Norstel公司,2019年被ST收购)在SiC硅锭生长技术开发方面的深厚积累和沉淀。除了晶圆片满足严格的质量标准外,SiC晶圆升级到200mm还需要对制造设备和整体支持生态系统进行升级更换。意法半导体正在与供应链上下游技术厂商合作开发自己的制造设备和生产工艺。 意法半导体先进的量产碳化硅产品STPOWER SiC目前是在卡塔尼亚(意大利)和宏茂桥(新加坡)两家150mm晶圆厂完成前工序制造,后工序制造是在深圳(中国)和布斯库拉(摩洛哥)的两家封测厂进行的。这个阶段性成功是意法半导体布局更先进的、高成本效益的200mm SiC量产计划的组成部分。SiC晶圆升

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又一只基金募集失败 年内累计16只

分享至 分享至好友和朋友圈 (原标题:又一只基金募集失败 年内累计16只) 证券时报记者 陆慧婧 近一段时间,基金发行整体情况不错,但仍然冷热不均,未能完成募集的情况再次出现。 昨日,国联安基金发布公告称,国联安增祥纯债基金合同不能生效,这也是今年以来第16只发行失败的基金。 根据公告,国联安增祥纯债基金去年10月就已获批,今年4月27日开å

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