靜音散熱至上 技&#x

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技嘉科技宣布推出最新的 X570S系列主機板，透過至少14相供電設計、6層以上低溫電路板等用料提高系統穩性，為AMD最新發表的Ryzen™ 5000系列處理器提供最佳的相容性及效能表現。全系列搭配全新散熱外觀設計，無晶片組風扇散熱設計，搭配最高四組自帶高散熱效率裝甲的PCIe 4.0 M.2插槽設計，讓NVMe固態硬碟在7000 MB/s高速運作時不會過溫降速，也可以避免晶片組因高效運作導致高熱來不及宣洩的問題。新推出的X570S系列主機板除了支援最新的PCIe 4.0架構之外，更搭載豐富的功能。其中頂級的X570S AORUS MASTER主機板採用極致的直出式16相數位電源設計，提供最穩定的電源管理控制，讓超頻效能提升，搭配Fins-Array II第二代堆疊式鰭片及第二代直觸式熱導管、Thermal Guard III雙面加高式SSD散熱片、Smart Fan 6等先進散熱技術，讓主機板上在高負載運作下依然可以維持低溫高效。此外精選機種內建的Active OC Tuner主動式超頻調校技術，讓效能提升更具彈性。
AMD副總裁暨客戶端零組件業務部總經理Chris Kilburn 表示：「AMD很高興推出創新的X570主機板，為AMD Socket AM4平台帶來更多產品，這些新主機板將繼續作為AMD Ryzen™ 5000系列處理器極致效能的堅強後盾，進一步發揮電腦重度使用者、遊戲玩家和內容創作者的無限潛能。」
技嘉X570S主機板全系列內建2.5GbE網路，提供高速網路通訊，而精選的X570S AORUS主機板更搭載最新傳輸速度高達2.4Gbps的WiFi 6甚至WiFi 6E 802.11ax無線網路！此外技嘉X570S系列主機板皆內建前置USB 3.2 Type-C® 介面，讓使用更方便，而精選的AORUS X570S系列主機板更搭載USB 3.2 Gen 2x2 Type-C® 規格，提供高達20 Gbps高速外接傳輸頻寬，資料傳輸更迅速。同時，本次技嘉也發表最新的X570S AERO G創作者系列主機板，在內建與X570S 主機板同等級的電源用料、散熱規劃、高速網路、4組PCIe 4.0 M.2介面的同時，還搭載廣受創作者好評的VisionLink功能，提供創作者的創意更快速轉化為實質作品！
技嘉科技通路解決方案事業群產品管理平台處長 徐繼道表示：「為消費者提供最佳產品，一直是技嘉的使命，而提供玩家相容性絕佳、高效低溫的高品質AMD平台主機板，更是我們研發AMD主機板的堅強實力的具體呈現。」 徐處長進一步指出：「技嘉的X570S 系列主機板是追求效能的玩家及專業設計人士所開發的，在最高直出16相直出式數位電源、高階VRM散熱、無晶片組風扇靜音散熱設計、多組PCIe 4.0介面、超高速連網及新BIOS設計.等特點的加持及工程師專業的研發、調校下，不但效能跟穩定性能讓追求效能的使用者留下深刻的印象，更是組裝AMD平台高階電腦玩家的完美選擇。」
無風扇靜音散熱設計 展現堅強硬體實力
本次技嘉推出的X570S系列主機板，在技嘉研發人員專業的研發設計加持下，重新規劃硬體線路，並加大晶片組散熱片的表面積，讓原本需要風扇協助的散熱設計可以在不改變解熱效果的情況下，全系列皆升級為X570晶片組無風扇散熱設計，不但解決X570晶片組風扇噪音問題，更避免散熱風扇容易發生的卡灰的情況，再次證明技嘉領先同業的產品力。加上依照不同機種設計及特性搭載的第二代Fins-Array、新型直觸式熱導管或全覆蓋式散熱片等先進VRM散熱設計，同時M.2搭載獨家設計的Thermal Guard III雙面加高式SSD散熱片，讓X570S系列主機板在靜音的氛圍下散熱效能大幅提昇！搭配Smart Fan 6技術的複合式風扇接頭、多溫控偵測點、7段雙散熱曲線調校模式、智慧風扇停轉…等軟硬體優勢加持，不管處理器、VRM、晶片組甚至最高速的7000MB/s Gen4 M.2固態硬碟都不會有過溫降速的或影響效能表現的情況。
強化電源供應穩定性 動態超頻更添便利  
除了散熱設計大幅精進之外，技嘉在X570S系列主機板的電源設計也大幅強化，以完美發揮Ryzen™ 5000系列處理器的極致效能，技嘉X570S系列ATX機種皆採用至少14相電源設計，並依據不同使用需求，搭配最高90安培Smart Power Stage或60安培DrMOS等嚴選MOSFET電晶體，提供最佳電流處理效果及處理器在高速運作時所需要的電源管理及溫度控制，以完美發揮新處理器的極致效能及卓越的超頻能力。其中高階的X570S AORUS MASTER更採用與上一代X570 AORUS XTREME旗艦主機板同樣等級的直出式16相全英飛凌（Infineon）數位電源設計，搭載的Power Stage電晶體單相可處理70安培電流需求，有效降低電源阻抗並強化相位負載平衡，讓各相電源平均分配並處理電源需求，避免單一電源供應模組長時間在高負載下運作，以降低大幅功耗及廢熱的產生，進一步增加電源效率、耐用度及使用壽命，讓玩家在針對最新Ryzen™ 5000系列處理器進行超頻時，不用擔心電源供應不穩定或電源供應模組溫度過高而導致超頻失敗或效能欠佳的情況。