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荣耀Magic 3将首搭骁龙888 Plus：配超大底四摄相机模组
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据荣耀终端CEO赵明与高通CEO安蒙就5G与AI进行的一次在线对话显示的信息来看，与此前曝光的消息基本一致，全新的荣耀Magic 3首批搭载骁龙888 Plus，这将是双方通力合作的第二款产品。而对于全新的荣耀Magic 3，安蒙表示高兴看到其首批搭载骁龙888 Plus。而荣耀也有信心做到完美适配，全面释放其顶级性能，打造卓越的高端体验。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的荣耀Magic 3将采用的是双挖孔曲面屏设计，并且屏幕与中框和背板的角度完全融合，手感应该非常出众。将首批搭载骁龙888 Plus处理器，能带来强力的性能输出。将后置外观类似华为Mate 40 Pro的极具辨识度的四摄相机模组，采用了非常硕大的4800万像素主摄，拥有1/1.5英寸超大底，支持100倍变焦拍摄，赵明称其可能是代表了业界最领先的拍照技术的解决方案。
据悉，全新的荣耀Magic3系列全球发布会将于8月12日举行，赵明此前曾表示，荣耀Magic3作为荣耀打造的超高端旗舰，代表的是荣耀最新的科技水平和实力。更多详细信息，
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