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发布时间：2021-07-26 09:08  来源：IT之家 玉笛   背景： 无障碍阅读通道 　　芯驰科技的本轮 10 亿元融资将主要用于更先进制程芯片的研发。 　　芯驰科技计划在 2022 年推出自动驾驶芯片“V9P/U”，支持 L3 级自动驾驶。 　　在 2023 年，推出更高算力的 V9S 自动驾驶芯片，可支持 L4/L5 级 Robotaxi。 特别提醒：本网信息来自于互联网，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全...

题图来自“公开图片” 芯驰科技方面表示，本轮融资主要用于更先进制程芯片的研发。“更先进制程的芯片研发，可以在保证可靠性优先的情况下，实现更好的性能和功耗表现，推动智能驾驶商业应用场景的更快落地。”芯驰科技董事长张强说道。 据天眼查数据显示，公司成立以来，芯驰科技已经完成了7轮融资，其中最近的一轮融在是在2021年6月，芯驰科技完成了由祥峰投资中国基金、云晖资本、普罗资本以及张江浩珩投资的A+轮融资。 芯驰科技成...

无障碍阅读通道 　　本轮融资将主要用于更先进制程芯片的研发。近年来汽车智能化、电动化、网联化、共享化的趋势加速，风头渐劲。“更先进制程的芯片研发，可以在保证可靠性第一优先的情况下，实现更好的性能和功耗表现，推动智能驾驶商业应用场景的更快落地。”芯驰科技董事长张强这样表示。 　　本轮融资领投方之一，普罗资本执行事务合伙人徐晨昊表示：“芯驰科技是我们在汽车智能化产业链上的新布局，智能车载芯片也是在智能汽...

【猎云网北京】7月26日报道 本轮融资将主要用于更先进制程芯片的研发。近年来汽车智能化、电动化、网联化、共享化的趋势加速，风头渐劲。“更先进制程的芯片研发，可以在保证可靠性第一优先的情况下，实现更好的性能和功耗表现，推动智能驾驶商业应用场景的更快落地。”芯驰科技董事长张强这样表示。 本轮融资领投方之一，普罗资本执行事务合伙人徐晨昊表示：“芯驰科技是我们在汽车智能化产业链上的新布局，智能车载芯片也是在智能...

　　本轮融资主要用于更先进制程芯片的研发。“更先进制程的芯片研发，可以在保证可靠性优先的情况下，实现更好的性能和功耗表现，推动智能驾驶商业应用场景的更快落地。”芯驰科技董事长张强告诉36氪。 　　芯驰科技成立于2018年，主要研发高可靠、高性能的车规级芯片，业务范畴覆盖智能座舱、中央网关、自动驾驶、高可靠MCU等，是业内为数不多、拥有丰富量产经验的整建制团队，也是中国首个通过德国莱茵ISO26262功能安全认证的芯片公�...