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L avenir d Intel se dévoile avec une roadmap, de l ouverture et des nouveaux noms – Canard PC

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《科技》英特爾公布製程規畫 與晶圓代工廠競合 - 財經

英特爾持續強化技術以利未來用於自家產品及晶圓代工事業之發展。英特爾台灣分公司副總裁汪佳慧表示,英特爾與第三方晶圓廠的合作,都有密切的關係,無論過去或是未來,由於整個市場很大,雖英特爾與第三方晶圓廠雖然有些競爭,但因為市場的派很大,也會一起爭取商機。 汪佳慧表示,英特爾與第三方晶圓廠,像是台積電(2330)、聯電(2303)、三星、格芯等都有很密切的合作關係,未來英特爾產品的布局,還是會繼續與跟第三方的晶圓廠合作。英特爾創新科技總經理謝承儒亦表示,產業界大老提出,半導體的運用無所不在,台灣仍是英特爾重要的夥伴,英特爾發展晶圓代工之際,仍會與台廠合作。 英特爾公司今日首次詳盡揭露其製程與封裝技術的最新路線規畫,並宣布一系列基礎創新,為2025年及其之後的產品注入動力。除了首次發表全新

英特爾晶圓代工打算要在2025年趕上台積電與三星

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〈台北國際電腦展〉英特爾重申IDM 2 0策略 下一代Alder Lake送樣客戶中 | Anue鉅亨

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