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July 19, 2021
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July 19, 2021
对于产能规划，格芯首席执行官Tom Caulfield曾表示，拟继续扩大在美国和德国所有制造工厂的生产能力，并在新加坡开始建设300mm晶圆厂扩建的一期工程，计划在2023年投产。该期工程完工后，格芯每年将增加45万片晶圆的生产能力，新加坡生产基地的生产能力将提升至大约每年150万片晶圆（300mm）。 Wedbush Securities的分析师Matt Bryson表示，英特尔是半导体行业少数几家既�...
July 19, 2021
对于产能规划，格芯首席执行官Tom Caulfield曾表示，拟继续扩大在美国和德国所有制造工厂的生产能力，并在新加坡开始建设300mm晶圆厂扩建的一期工程，计划在2023年投产。该期工程完工后，格芯每年将增加45万片晶圆的生产能力，新加坡生产基地的生产能力将提升至大约每年150万片晶圆（300mm）。 Wedbush Securities的分析师Matt Bryson表示，英特尔是半导体行业少数几家既设计又制�...
July 19, 2021
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July 19, 2021
Mitbbs.com Mitbbs.com Mitbbs.com Mitbbs.com Mitbbs.com 诸多原因配合之下，全球芯片出货量持续增长，美国半导体协会(SIA)发布报告显示，5月全球半导体销售额数据达436亿美元，环比增长4.1%，同比增长26.2%，创下单月历史新高。另外，所有主要区域市场销售额均实现同比增长：欧洲 (31.2%)、亚太/其他地区(30.9%)、中国 (26.1%)、美洲 (20.9%) 、日本 (20.4%)。 Mitbbs.com
July 19, 2021
对于产能规划，格芯首席执行官Tom Caulfield曾表示，拟继续扩大在美国和德国所有制造工厂的生产能力，并在新加坡开始建设300mm晶圆厂扩建的一期工程，计划在2023年投产。该期工程完工后，格芯每年将增加45万片晶圆的生产能力，新加坡生产基地的生产能力将提升至大约每年150万片晶圆(300mm)。 Wedbush Securities的分析师Matt Bryson表示，英特尔是半导体行业少数几家既设计...
July 19, 2021
格芯在先进制程上已经停下脚步，专心优化成熟制程，收购如果完成，双方在制程上可以达到互补。 3月份，英特尔首席执行官帕特・基辛格在网络直播中宣布，计划斥资200亿美元在美国新建两座晶圆厂，进而大幅提高先进芯片制造能力。 同时，英特尔表示，将向外部客户开放晶圆代工业务。帕特・基辛格宣布，英特尔将成为代工产能的主要提供商，开启“IDM 2...