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　　半导体企业风华正茂。在2019年7月22日首批上市的25家企业中，有6家半导体公司，在两年后的7月22日，科创板已有32家半导体企业，总市值超1万亿元。 　　作为A股注册制的试验田，科创板正成为国内半导体企业的上市板块首选，渐渐的，科创板也被很多人称为“芯片板”或者“半导体板”。两年内，约95家半导体产业链企业跑向科创板，约占总IPO数目的14%，其涵盖了包括材料、设备、设计、制造、封测，还有IP、EDA、IDM等在内各个环节领域。 　　创道投资咨询合伙人步日欣告诉《华夏时报》记者，正是行业和板块备受关注，资本市场给与的估值溢价也比较高。在科创板上市，能够获得更多的资本支持。天时地利人和因素，促成了半导体企业在科创板的聚集。 　　 总市值超1万亿元 　　截至7月23日收盘，中微公司、华润微、中芯国际、沪硅

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