TSMC планирует внедрить жидкостное охлаждение непосредственно в процессоры Но это произойдет не так быстро, как хотелось бы, так как с практической реализацией связано множество трудностей 13 июля 2021, вторник 01:46 Дешевая 3070 Ti дешевле любой 3060Ti Начислено вознаграждениеЭта новость написана посетителем сайта, и за неё начислено вознаграждение. Крупнейший производитель полупроводников - компания TSMC объявила о том, что работает над новой технологией охлаждения микрочипов, которая предполагает организацию жидкостного охлаждения непосредственно внутри него, благодаря наличию внутренних каналов в кристалле. реклама Поскольку прогресс не стоит на месте, и в полупроводниковой промышленности происходит постоянное уменьшение технологического процесса производства, плотность транзисторов все больше увеличивается, при этом температура работы чипов становится все более важной проблемой, которую становится все сложнее решать. Исследования TSMC привели к выводу, что внедрение внутреннего охлаждения чипов помогут в решении проблемы высоких рабочих температур. Но, как это часто бывает, на первый взгляд простое решение в теории, на практике является очень сложной задачей. анонсы и реклама -110 000р на MSI RTX 3080 в Ситилинке 3070 Ti дешевле всего в XPERT.RU -85 000р на 3070: новый обвал цен на видеокарты -76 000р на 3080 Gigabyte в Ситилинке Compeo.ru - правильный компмагазин без подвохов В ДВА раза подешевел 10Tb Seagate RTX 3060 Ti за копейки в XPERT.RU -44 000р на 14Tb Seagate Более чем в ДВА раза упала цена 6Tb WD Purple Существующие на данный момент системы охлаждения контактируют лишь с поверхностью кристаллов процесоров. Многие современные чипы имеют 3D-компоновку, предполагающую расположение элементов чипа в несколько слоев, что ухудшает возможности охлаждения тех из них, которые непосредственно не имеют контакта с кулером. Это в свою очередь приводит к проблеме рассеивания, что может привести к повреждению или негативно отразиться на итоговой производительности процессора. На сегодняшний день самым продвинутым охлаждением можно считать полное погружение компонентов компьютера в непроводящую электрический ток жидкость, которая более раномерно отводит тепло от чипов, однако стоимость такого охлаждения чрезвычайно высокая и не имеет шансов стать массовым решением проблемы охлаждения. Таким образом, если компании TSMC удастся реализовать свои идеи в конечном продукте, то это в какой-то мере можно будет назвать революцией в деле организации охлаждения микропроцессоров. Более того, пройдет не мало лет, прежде чем такое охлаждение станет массовым и доступным по цене. Начислено вознаграждениеЭтот материал написан посетителем сайта, и за него начислено вознаграждение. Подпишитесь на наш канал в Яндекс.Дзен или telegram-канал @overclockers_news - это удобные способы следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы. реклама