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半導體晶圓成熟製程產能塞爆，整體觀察，微控制器、濾波器、面板驅動晶片、功率元件和電源管理晶片、時脈控制器、感測元件，加上被動元件七大元件缺料，半導體原材料和關鍵零組件缺貨也產生長短料問題。 這讓上游晶圓代工廠笑開懷，但是中游模組廠商壓力沉重，下游包括筆記型電腦、手機等消費電子以及汽車和電動車廠...
封測廠南茂(8150)今日召開線上法說，展望營運後市，董事長鄭世杰表示，各產品線可望延續上半年成長動能，其中記憶體成長將優於驅動IC，對2021年第三季及下半年營運展望審慎樂觀。由於看好今年營運成長表現，預期明年
封測廠南茂(8150)今日召開線上法說，受惠需求強勁及漲價效益帶動，2021年第二季稅後淨利季增達33.83％、年增達近1.35倍，每股盈餘（EPS）1.76元，雙創歷史次高。累計上半年稅後淨利22.42億元、年增達78.33％，每股盈
〔記者洪友芳／新竹報導〕封測廠南茂科技（8150）今日召開線上法說會，展望營運後市，董事長鄭世杰表示，延續上半年成長動能，審慎樂觀看待第3季與下半年營運成長，預期記憶體產品線成長將優於驅動IC，
封測大廠南茂 (8150-TW) 今 (10) 日召開法說會，展望第三季，董事長鄭世杰表示，受惠消費市場復甦，各產品線都維持成長態勢，且記憶體成長動能優於驅動 IC，7 月也已調漲記憶體封測價格，預期整體封測代工均價將持續提升。