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要追上台積電 英特爾除了赴歐洲擴產還有一大關鍵 | Anue鉅亨

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英特爾揭示未來4年衝刺半導體製程封裝技術，可望加速處理器世代交替？

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英特爾揭四年代工計畫 高通亞馬遜為首批客戶、10奈米製程更名7奈米 | Anue鉅亨

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英特爾執行長季辛格 (Pat Gelsinger) 表示，在 2021 年到 2025 年間，至少每年推出一款新的中央處理器 (CPU)，每一款都將使用比前一代更先進的技術。
英特爾公布未來四年將推出五個世代的晶片生產技術，其中最高階技術 1.8nm/18A 最快將在 2025 年推出，將採用新的電晶體架構 RibbonFET，以及荷蘭 ASML(ASML-US) 的極紫外光設備。
英特爾將跟進業界改變晶片技術命名方式，例如自家的 10 奈米 SuperFin 名稱改為 7 奈米，7 奈米更名為 4 奈米。競爭對手台積電將在明年第 2 季推出 4 奈米，英特爾則在 2023 年第 2 季推出，二者差距一年。
英特爾近年因為一連串的策略失誤和新品延誤，晶片生產技術落後台積電和三星，這些亞洲公司則幫助超微 (AMD-US) 和輝達 (NVDA-US) 搶奪市占率。
英特爾表示，第一批大客戶將包括高通和亞馬遜。� ....

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