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March Shenzhen Tencent News Today : Breaking News, Live Updates & Top Stories | Vimarsana

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Top News In March Shenzhen Tencent Today - Breaking & Trending Today

李彦宏：AI进入快速应用期 要提前布局并长期持续地投入 _ 东方财富网


　　7月29日，在2021智能经济高峰论坛上，百度创始人、董事长兼CEO李彦宏作出如上表述。
　　李彦宏认为，全球正迎来新一轮的创新红利，以人工智能为核心驱动力的智能经济，成为经济发展的新引擎。随着产业和社会越来越认识到AI真正的价值，AI技术在经历了长期的投入和积累后也进入到快速应用期。
　　李彦宏表示，8年前百度决定投资自动驾驶技术的时候认为它是人工智能最顶级的工程，将彻底改变人类的出行和生活。而这一领域的竞争在当下变得空前激烈，技术也在快速演进。“不久前我们推出了新一代的共享无人车，目标是让出行比现在网约车更便宜，在未来的2-3年当中，我们计划将共享无人车服务全面开放到全国的30个城市。同时百度自己研发的集度汽车也将面世。”
　　据了解，百度从2013年开始布局自动驾驶，2017年 ....

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互联网公司下场造芯背后，产业数字化的深度布局


目前，百度第一代昆仑芯片已于2020年初量产，目前已经规模化部署超过2万片，第二代昆仑芯片已经流片成功，将于2021年下半年量产。
而阿里巴巴在2018年9月的云栖大会上宣布成立平头哥半导体有限公司，主要任务是从事芯片的自研开发与战略布局。2019年9月阿里巴巴第一颗自研芯片 AI推理芯片含光800正式问世，阿里巴巴表示该芯片已经量产，服务于阿里巴巴内部。
“造芯”的初心，是为了打造一朵更高效的云
2020 Techo Park开发者大会上腾讯云服务器与供应链管理部总经理刘裕勋就曾对雷锋网(公众号：雷锋网)表示到。
随着云计算产业的发展，从技术的角度说，云计算已经超过IT基础设施的范畴，正向上定义软件应用服务，向下定义芯片、服务器等IT硬件。
从技术角度来看，20年前，虚拟化技术实现了硬件细节的抽象，让基础设施 ....

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"造芯" BAT已全部下场 _ 东方财富网

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进军芯片研发？腾讯回应：非通用芯片


2021-07-17 07:36:18　来源: 集微网
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（原标题：腾讯回应进军芯片研发：非通用芯片）
集微网消息，近日，腾讯招聘官网出现多个芯片研发岗位：芯片架构师、芯片验证工程师、芯片设计工程师等多个职缺，工作地点可选北京、上海、深圳等。
结合2020å¹´3月19æ—¥ï¼Œæ·±åœ³å®å®‰æ¹¾è…¾è®¯äº‘è®¡ç®—æœ‰é™å…¬å¸æ³¨å†Œæˆç«‹ï¼ˆç»è¥èŒƒå›´åŒ…æ‹¬é› ....

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进军芯片研发？腾讯招聘大量芯片人才 还联手"电池茅"攻关世界难题 _ 东方财富网


　　以7月3日开始招聘的芯片设计工程师为例，岗位工作要求包括精通数字电路设计流程，精通RTL代码书写，具有电路优化的经验；精通VCS/Deisgn compiler等常见的IC软件与开发工具；4年以上数字前端设计经验，有大规模 SoC 芯片设计成功量产经历；CPU/NPU 等设计经验者优先。
　　上述芯片相关岗位被设置在腾讯技术工程事业群(TEG)。
　　天眼查显示，2020年3月，深圳宝安湾腾讯云计算有限公司注册成立，注册资本2000万元，经营范围包括从事计算机软硬件技术开发、销售自行开发的软件；集成电路设计、研发；等等。该公司由腾讯云计算(北京)有限责任公司持有100%股权，实际控制人为马化腾。
　　早有迹象表明，腾讯要进军芯片行业。2018年5月，马化腾在“未来论坛深圳峰会”上表示，中国的科技应用在一些方面已经全球领先，但在基础科 ....

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