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我们认为GaAs晶圆厂将受益于：1)5G、WiFi 6的增量需求。5G的Sub 6G频段主要用到GaAs PA，在4G GaAs PA的基础上形成增量需求。 2)大陆企业国产替代，海外IDM厂商产能外包需求。我们预计随着国产PA设计企业(fabless为主)规模不断壮大，这部分厂商将会积极寻求外部产能扩充，进而拉动中国台湾企业稳懋、AWSC和大陆的三安业绩提升。此外，全球主要的射频功率放大器龙头均采用IDM模式，拥有自营Fab资源，如Qorvo，Skyworks和村田等，但我们预计这部分厂商扩产相对�...

投资要点：公告：深南电路拟投资60亿元于广州FC-BGA封装基板项目。同时，拟以不超过2亿元参与竞拍位于中新广州知识城内的约215亩土地使用权。封装基板市场前景广阔。封装基板是集成电路封装的重要材料，为芯片提供支撑、散热和保护，广泛应用于手机、数据中心、消费电子、汽车等领域。亚化咨询估算，2018年全球IC封装基板规模约73亿美元，预计2022年将达100亿美元。