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降低翹曲 Warpage 變形量就靠低溫焊接 LTS 製程

Published: July 27, 2021

為解決此議題，宜特板階可靠度(BLR)實驗室導入新的做法-低溫焊接製程（Low Temperature Soldering，簡稱 LTS），藉由減少熱應力，成功降低翹曲（Warpage）變形量。 何謂低溫焊接製程（Low Temperature Soldering，簡稱 LTS） 一般無鉛焊接所使用錫、銀、銅合金的熔點溫度約在 220℃，峰值溫度達到 230℃~250℃，而低溫焊接所使用錫、鉍合金熔點溫度為 140℃，峰值溫度則可降低到 170℃~200℃（依錫膏成分有所不同）（參見表一與圖三）。 ▲表一：一般無鉛焊接與低溫...

Source: technews.tw

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