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【最全】2021年集成电路行业上市公司全方位对比(附业务布局、业绩对比、业务规划等)_行业研究报告


集成度电路原材料 硅片:沪硅产业(688126)、中环股份(002129)、立昂微(605358);
原材料 电子特种气体:南大光电(300346)、凯美特气(002549)、金宏气体(688106)、雅克科技(002409)、华特气体(688268)、巨化股份(600160)、昊华科技(600378)、中环装备(300140);
原材料 光掩模:菲利华(300395)、石英股份(603688);
原材料 抛光材料:安集科技(688019)、鼎龙股份(300054)、江丰电子(300666);
原材料 光刻胶:飞凯材料(300398)、容大感光(300576)、江化微(603078)、上海新阳(300236)、强力新材(300429);
原材料 高纯湿电子化学品:晶瑞股份(300655)、飞凯材料(300398)、光华科技(002741);
原材料 溅射靶材:隆华科技(300263)、有研新材(600206)、安泰科技(000969);
原材料 封装材料:康强电子(002119)、兴森科技(002436)、岱勒新材(300700)、三环集团(300408);
半导体设备:至纯科技(603690) ....

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中信证券:看好半导体整体产业链的未来中长期发展 两大逻辑将会驱动行业实现跨越性赶超 _ 东方财富网

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