英特爾將為高通代工芯片：計劃2025年追上台積電和Samsung

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　　英特爾稱，亞馬遜將成為其芯片代工業務的另一個新客戶。幾十年來，英特爾一直在生產最小、最快的計算芯片方面擁有領先技術。
　　但該公司的領先優勢已經被台積電和Samsung搶走，後者的代工服務幫助英特爾的競爭對手AMD和英偉達生產了性能超越更強的芯片。AMD和英偉達會自主設計芯片，然後交給芯片代工企業生產。
　　“我們向華爾街闡述了許多細節，以此增強自身的責任感。”英特爾CEO帕特·基爾辛格（Pat Gelsinger）說。
　　英特爾還表示，該公司將會改變芯片技術的命名機製，使用類似於“英特爾7”這樣的名稱來匹配台積電和Samsung的類似技術。
　　在“越小越好”的芯片行業，英特爾之前的名稱是以“納米”為單位的暗指功能大小。但獨立半導體預測公司VLSIresearch的CEO丹·哈奇森（Dan Hutcheson）表示，隨著時間的推移，芯片製造商使用的名稱變成了隨心所欲的標記。
　　高通和亞馬遜將成為英特爾的首批大客戶。高通在手機芯片市場佔據主導，該公司將使用英特爾的20A芯片製造工藝，並借助新的晶體管技術來降低芯片能耗。
　　基爾辛格說：“我們已經跟這兩大客戶和其他客戶展開了許多小時的深度技術交流。”
　　英特爾面臨的最大問題是，在前CEO科再奇（Brian Krzanich）的領導下經曆多年的推遲後，該公司能否實現各種技術承諾。英特爾最近幾週宣佈推遲新款數據中心芯片Sapphire Rapids的發佈。
　　但Real World Technologies分析師大衛·坎特（David Kanter）表示，英特爾比以前更加謹慎。之前之所以屢屢推遲新品發佈，部分原因源自英特爾企圖在一代技術中解決多個問題的“傲慢”心理。
　　這一次，英特爾計劃在4年內推出5代技術，逐步解決一系列更小的問題。他們還表示，如果沒有做好充分準備，可能就不會在即將推出的“英特爾18A”工藝中引入新的極紫外光刻技術。
　　“在未來幾年跟台積電競爭時，英特爾肯定會奮起直追，並在某些方面領先。”坎特說，“英特爾人才充裕，他們會花時間研究如何使用新材料和新技術來提升產品性能。”
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