vimarsana.com


26 May 2021, 01:05 am
AMD gets mixed in on the recent leak involving its EPYC chip that will be getting a new 3D die stacking technology feature. According to the GPU leakers, the company is now embracing a group of new-age processors that will be centered on the Milan-X series variant.
AMD Rumors Circling EPYC Milan-X Processor
(Photo : Timothy Dykes from Unsplash)
AMD EPYC Milan-X is believed to feature a new 3D die technology.
According to the latest report of Tom's Hardware on Wednesday, May 26, Patrick Schur and ExecutableFix tweeted that AMD is now getting a headstart on its preparation for the release of its new data center processors.

Related Keywords

Taipei ,T Ai Pei ,Taiwan ,Joseph Henry ,Lisa Su ,Patrick Schur ,D Chip Packaging Technology ,Intel ,Tech Times ,Die Stacking ,Timothy Dykes ,Santa Clara Based ,Chip Packaging ,Financial Analyst Day ,Embedded Multi Die Interconnect Bridge ,Extreme Tech ,Amd ,Epyc ,Amd Epyc Milan X ,Md Rumors ,D Die Stacking ,தைப்பே ,டி ஐ பேய் ,டைவாந் ,ஜோசப் ஹென்றி ,லிசா சு ,பேட்ரிக் ஸ்கூர் ,இன்டெல் ,தொழில்நுட்பம் முறை ,தீமோத்தேயு சாயங்கள் ,சாந்தா கிளாரா அடிப்படையிலானது ,சிப் ப்யாகேஜிஂக் ,நிதி ஆய்வாளர் நாள் ,பதிக்கப்பட்ட பல இறக்க ஒன்றோடொன்று இணைக்கவும் பாலம் ,தீவிர தொழில்நுட்பம் ,அன்ட் ,பய்க் ,

© 2025 Vimarsana

vimarsana.com © 2020. All Rights Reserved.