DOD Enters $14M Agreement with Draper in Support of Computer Chips Advanced Packaging Solutions

DOD, Draper to Support of Computer Chips Advanced Packaging Solutions
The Department of Defense (DOD) entered into a $14 million agreement with Draper to enhance the U.S.’s ability for volume production of advanced packaging solutions for computer chips embedded within defense systems.
Draper received a $10 million contract from the Defense Production Act (DPA) Title III office. The company also received a $4 million contract from the DOD Industrial Base Analysis and Sustainment (IBAS) office. Draper intends to expand existing domestic supplier production capabilities to produce three dimensional (3D), ultra-high-density microelectronics modules for use in mission critical applications.  Draper’s integrated ultra-high-density technology is in high-volume production at i3 Microsystems’ fabrication facility in St. Petersburg, Fla.

Related Keywords

United States ,Petersburg ,Sankt Peterburg ,Russia ,American ,Anaya Vardya ,Kevin Sweeney ,Chris Peters ,Shane Whiteside ,Industrial Base Analysis ,Department Of Defense ,Editorial Team ,Us Partnership For Assured Electronics ,Defense Electronics Consortium ,Computer Chips Advanced Packaging Solutionsmarch ,Defense Production Act ,Base Analysis ,Assured Electronics ,Defense Electronics ,American Standard Circuits ,ஒன்றுபட்டது மாநிலங்களில் ,பீட்டர்ஸ்பர்க் ,ரஷ்யா ,அமெரிக்கன் ,கெவின் ஸ்வீனி ,கிறிஸ் பீட்டர்ஸ் ,ஷேன் வெள்ளைப்பக்கம் ,தொழில்துறை அடித்தளம் பகுப்பாய்வு ,துறை ஆஃப் பாதுகாப்பு ,தலையங்கம் அணி ,எங்களுக்கு கூட்டு க்கு உறுதி மின்னணுவியல் ,பாதுகாப்பு மின்னணுவியல் கூட்டமைப்பு ,பாதுகாப்பு ப்ரொடக்ஶந் நாடகம் ,அடித்தளம் பகுப்பாய்வு ,உறுதி மின்னணுவியல் ,பாதுகாப்பு மின்னணுவியல் ,அமெரிக்கன் தரநிலை சுற்றுகள் ,