前有台積電，後有英特爾，韓媒評三星在晶圓代工市場進退兩難

前有台積電，後有英特爾，韓媒評三星在晶圓代工市場進退兩難
作者
Atkinson |
發布日期
2021 年 07 月 30 日 15:30 |
分類
國際貿易
, 晶圓
, 晶片
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南韓媒體表示，全球最大晶圓代工廠台積電預計 2022 年開始進行 2 奈米製程研發，預計 2024 年量產。照時程計算，三星預計 2022 年才開始啟動 3 奈米 GAA 技術晶片量產，甚至傳出正式量產期間將落到 2024 年，三星想超車台積電將更難達成。
南韓媒體《BusinessKorea》報導，環評正式通過台積電新 2 奈米晶圓廠設置計畫，佔地 90 公頃，計劃在竹科寶山二期用地建設，2024 年達成商業量產目標。另台積電在考慮，5 奈米製程晶圓廠的美國亞利桑那州晶圓廠，也於 2022 年開始建立 3 奈米製程和 4 奈米製程產線。
報導引用南韓市場人士說法，台積電 5 奈米和 7 奈米製程商業化大幅領先三星。隨著台積電加速生產先進晶片，並增加資本支出，使台積電與三星差距擴大。市場人士補充，台積電也正在台灣建立測試生產設施，確保 2 奈米製程良率。
26 日處理器龍頭英特爾宣布 2024 年和 2025 年分別量產 2 奈米和 1.8 奈米製程後，給予三星壓力。英特爾 3 月才宣布重新進入晶圓代工市場，且製程技術仍維持 7 奈米，但以英特爾長期技術實力，仍不可小覷。
三星電子到目前尚未最後確認美國 170 億美元投資計劃，儘管三星開發 2 奈米製程晶片，並成功流片 3 奈米 GAA 技術晶圓，且計劃 2022 年生產 3 奈米 GAA 技術產品。但台積電與英特爾都在加速先進製程發展，時程領先且確認美國投資計畫，使三星晶圓代工產業發展進退兩難。

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