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닛케이 "TSMC 3나노 칩 내년 하반기 양산"…삼성전자 앞서나 sns공유 더보기 머니투데이 TSMC, 애플, 인텔 로고(왼쪽부터) /사진=AFP 세계 1위 반도체 파운드리(위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 내년 하반기 3나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정 양산을 목표로 핵심 고객사인 애플, 인텔과 함께 제품 테스트를 하고 있는 것으로 알려졌다. 닛케이 아시아(Nikkei Asia)는 지난 2일 복수의 소식통...