IHS:全球汽車業晶片短缺現象恐延續至 2022 年第 2 季
IHS Markit 分析師 Mark Fulthorpe、Phil Amsrud 19 日報告指出,晶圓廠產能吃緊主要影響汽車 MCU(微控制器),晶片封裝產能不足則影響所有半導體類型,包括感測器、電源供應和分離式元件。 晶片封裝測試廠地點集中中國、南韓、日本、新加坡、菲律賓、印尼、泰國、越...
Source: technews.tw