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中科院院士谈芯
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中科院院士谈芯片:尺寸微缩终有尽头,先进封装乃可取之道_发展
IT之家了解到,在集成电路产业的发展中,尺寸微缩是一个最重要的方向,它曾经为集成电路性能的提升带来了非常大的红利。刘明表示,在同等工艺节点下,如果采用先进封装技术来进行集成芯片的集成,能够实现 15% …
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