AMD EPYC Milan-X CPU Will Be Packed With 3D Die Stacking Tec

26 May 2021, 01:05 am
AMD gets mixed in on the recent leak involving its EPYC chip that will be getting a new 3D die stacking technology feature. According to the GPU leakers, the company is now embracing a group of new-age processors that will be centered on the Milan-X series variant.
AMD Rumors Circling EPYC Milan-X Processor
(Photo : Timothy Dykes from Unsplash)
AMD EPYC Milan-X is believed to feature a new 3D die technology.
According to the latest report of Tom's Hardware on Wednesday, May 26, Patrick Schur and ExecutableFix tweeted that AMD is now getting a headstart on its preparation for the release of its new data center processors.

Related Keywords

Taipei , T Ai Pei , Taiwan , Joseph Henry , Lisa Su , Patrick Schur , D Chip Packaging Technology , Intel , Tech Times , Die Stacking , Timothy Dykes , Santa Clara Based , Chip Packaging , Financial Analyst Day , Embedded Multi Die Interconnect Bridge , Extreme Tech , Amd , Epyc , Amd Epyc Milan X , Md Rumors , D Die Stacking , தைப்பே , டி ஐ பேய் , டைவாந் , ஜோசப் ஹென்றி , லிசா சு , பேட்ரிக் ஸ்கூர் , இன்டெல் , தொழில்நுட்பம் முறை , தீமோத்தேயு சாயங்கள் , சாந்தா கிளாரா அடிப்படையிலானது , சிப் ப்யாகேஜிஂக் , நிதி ஆய்வாளர் நாள் , பதிக்கப்பட்ட பல இறக்க ஒன்றோடொன்று இணைக்கவும் பாலம் , தீவிர தொழில்நுட்பம் , அன்ட் , பய்க் ,