COMPUTEX 2021 - AMD unveils 3D V-Cache technology bringing L

3D V-Cache technology TSVs will have a bandwidth of up to 2 TB/s between the processor’s L3 Cache and the 3D stacked SRAM

Related Keywords

Ryzen Cpus , Samsung , Intel , Through Silicon Vias , Integrated Heat Sink , Gen Core , Alder Lake , Monster Hunter World , Amd , Computex 2021 , 3dv Cache , Ryzen , Epyc , Rocessors , Pus , Yzen 3 , Feed Packaging , சாம்சங் , இன்டெல் , மூலம் சிலிக்கான் வியச் , ஒருங்கிணைந்த வெப்பம் மூழ்கும் , கேன் கோர் , ஆல்டர் ஏரி , அசுரன் வேட்டைக்காரன் உலகம் , அன்ட் , பய்க் ,