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《科技》英特爾公布製程規畫 與晶圓代工廠競合 - 財經 - Vimarsana News

《科技》英特爾公布製程規畫 與晶圓代工廠競合 - 財經

英特爾持續強化技術以利未來用於自家產品及晶圓代工事業之發展。英特爾台灣分公司副總裁汪佳慧表示,英特爾與第三方晶圓廠的合作,都有密切的關係,無論過去或是未來,由於整個市場很大,雖英特爾與第三方晶圓廠雖然有些競爭,但因為市場的派很大,也會一起爭取商機。 汪佳慧表示,英特爾與第三方晶圓廠,像是台積電(2330)、聯電(2303)、三星、格芯等都有很密切的合作關係,未來英特爾產品的布局,還是會繼續與跟第三方的晶圓廠合作。è...

英特爾公布全新節點命名方式,加速部署全新製程與先進封裝 - Vimarsana News

英特爾公布全新節點命名方式,加速部署全新製程與先進封裝

英特爾公布全新節點命名方式,加速部署全新製程與先進封裝 作者 Atkinson | 發布日期 2021 年 07 月 27 日 11:10 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 處理器大廠英特爾(intel)27 日正式首次詳盡揭露製程與封裝技術最新藍圖,並宣布一系列半導體製程節點命名方式,為...