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英特爾揭示未來4年衝刺半導體製程封裝技術，可望加速處理器世代交替？

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英特爾更改製程節點命名避混淆 提前布局未來代工業務 | Anue鉅亨

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《科技》英特爾公布製程規畫 與晶圓代工廠競合 - 財經

英特爾持續強化技術以利未來用於自家產品及晶圓代工事業之發展。英特爾台灣分公司副總裁汪佳慧表示，英特爾與第三方晶圓廠的合作，都有密切的關係，無論過去或是未來，由於整個市場很大，雖英特爾與第三方晶圓廠雖然有些競爭，但因為市場的派很大，也會一起爭取商機。
汪佳慧表示，英特爾與第三方晶圓廠，像是台積電(2330)、聯電(2303)、三星、格芯等都有很密切的合作關係，未來英特爾產品的布局，還是會繼續與跟第三方的晶圓廠合作。英特爾創新科技總經理謝承儒亦表示，產業界大老提出，半導體的運用無所不在，台灣仍是英特爾重要的夥伴，英特爾發展晶圓代工之際，仍會與台廠合作。
英特爾公司今日首次詳盡揭露其製程與封裝技術的最新路線規畫，並宣布一系列基礎創新，為2025年及其之後的產品注入動力。除了首次發 ....

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英特爾拚 2025 年之前重回領先，法人：台積電穩居龍頭

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