荣耀Magic 3将首搭骁龙888 Plus:配超大底四摄相机模组
荣耀Magic 3将首搭骁龙888 Plus:配超大底四摄相机模组 扫码分享至朋友圈 据荣耀终端CEO赵明与高通CEO安蒙就5G与AI进行的一次在线对话显示的信息来看,与此前曝光的消息基本一致,全新的荣耀Magic 3首批搭载骁龙888 Plus,这将是双方通力合作的第二款产品。而对于全新的荣耀Magic 3,安蒙表示高兴看到其首批搭载骁龙888 Plus。而荣耀也有信心做到完美适配,全面释放其顶级性能,打造卓越的高端体验。 其他方面,根据此前曝光的消息,全新的荣耀Magic 3将...