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对于产能规划，格芯首席执行官Tom Caulfield曾表示，拟继续扩大在美国和德国所有制造工厂的生产能力，并在新加坡开始建设300mm晶圆厂扩建的一期工程，计划在2023年投产。该期工程完工后，格芯每年将增加45万片晶圆的生产能力，新加坡生产基地的生产能力将提升至大约每年150万片晶圆（300mm）。 Wedbush Securities的分析师Matt Bryson表示，英特尔是半导体行业少数几家既设计又制造芯片的公司之一。但是，市场对英特尔的担忧之一是他们并不真正...
对于产能规划，格芯首席执行官Tom Caulfield曾表示，拟继续扩大在美国和德国所有制造工厂的生产能力，并在新加坡开始建设300mm晶圆厂扩建的一期工程，计划在2023年投产。该期工程完工后，格芯每年将增加45万片晶圆的生产能力，新加坡生产基地的生产能力将提升至大约每年150万片晶圆（300mm）。 Wedbush Securities的分析师Matt Bryson表示，英特尔是半导体行业少数几家既设计又制造芯片的公司之一。但是，市场对英特尔的担忧之一是他们并不真正知道如何...
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Mitbbs.com Mitbbs.com Mitbbs.com Mitbbs.com Mitbbs.com 诸多原因配合之下，全球芯片出货量持续增长，美国半导体协会(SIA)发布报告显示，5月全球半导体销售额数据达436亿美元，环比增长4.1%，同比增长26.2%，创下单月历史新高。另外，所有主要区域市场销售额均实现同比增长：欧洲 (31.2%)、亚太/其他地区(30.9%)、中国 (26.1%)、美洲 (20.9%) 、日本 (20.4%)。 Mitbbs.com
对于产能规划，格芯首席执行官Tom Caulfield曾表示，拟继续扩大在美国和德国所有制造工厂的生产能力，并在新加坡开始建设300mm晶圆厂扩建的一期工程，计划在2023年投产。该期工程完工后，格芯每年将增加45万片晶圆的生产能力，新加坡生产基地的生产能力将提升至大约每年150万片晶圆(300mm)。 Wedbush Securities的分析师Matt Bryson表示，英特尔是半导体行业少数几家既设计又制造芯片的公司之一。但是，市场对英特尔的担忧之一是他们并不真正知...