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　　对于产能规划，格芯首席执行官Tom Caulfield曾表示，拟继续扩大在美国和德国所有制造工厂的生产能力，并在新加坡开始建设300mm晶圆厂扩建的一期工程，计划在2023年投产。该期工程完工后，格芯每年将增加45万片晶圆的生产能力，新加坡生产基地的生产能力将提升至大约每年150万片晶圆(300mm)。 　　Wedbush Securities的分析师Matt Bryson表示，英特尔是半导体行业少数几家既设计又制造芯片的公司之一。但是，市场对英特尔的担忧之一是他们并不真正知�...

　　格芯在先进制程上已经停下脚步，专心优化成熟制程，收购如果完成，双方在制程上可以达到互补。 　　3月份，英特尔首席执行官帕特・基辛格在网络直播中宣布，计划斥资200亿美元在美国新建两座晶圆厂，进而大幅提高先进芯片制造能力。 　　同时，英特尔表示，将向外部客户开放晶圆代工业务。帕特・基辛格宣布，英特尔将成为代工产能的主要提供商，开启“IDM 2.0”模式。为了实现这一愿景，英特尔正在建立一个新的独立业务部门，由�...