Intel's $3.5B New Mexico Campus Upgrade To Boost Next-Gen Ch

Intel's $3.5B New Mexico Campus Upgrade To Boost Next-Gen Chips


Intel’s $3.5B New Mexico Campus Upgrade To Boost Next-Gen Chips
The $3.5 billion upgrade will give Intel’s New Mexico manufacturing site the ability to produce next-generation processors with Intel’s Foveros 3D packaging technology, a key part of the company’s new IDM 2.0 strategy it says will lead to processors with greater performance in a smaller footprint.
By
Dylan Martin May 03, 2021, 02:22 PM EDT
Intel plans to invest $3.5 billion to upgrade its New Mexico manufacturing site with capabilities to produce next-generation processors that make use of the chipmaker’s Foveros 3D packaging technology – a crucial change in how Intel will make chips in the future.

Related Keywords

Arizona , United States , New Mexico , Israel , Rio Rancho , Ponte Vecchio , Pat Gelsinger , Keyvan Esfarjani , Nvidia , Intel Foundry Services , Intel , Intel Foundry , Intel Optane , Rambo Cache , Cpus Gpus , அரிசோனா , ஒன்றுபட்டது மாநிலங்களில் , புதியது மெக்ஸிகோ , இஸ்ரேல் , ரியோ ராஞ்சோ , பாஂட் வெகியோ , பேட் கெள்சிங்கேர் , இன்டெல் ஃபவுண்டரி சேவைகள் , இன்டெல் , இன்டெல் ஃபவுண்டரி , ராம்போ தற்காலிக சேமிப்பு ,

© 2025 Vimarsana