OIDA Virtual Workshop on Developments in Co-Packaging Techno

OIDA Virtual Workshop on Developments in Co-Packaging Technologies for Data Centers


Highly-Anticipated Event will Address Integration of Photonic Functionality into Data Center Roadmaps
WASHINGTON – Photonics technologies have been shown to address some of the emerging challenges with data centers. But widespread deployment is still impeded by significant technical, manufacturing and cost barriers. An OSA Industry Development Associates (OIDA) virtual workshop, to be held 30 – 31 March 2021, will review issues embedded photonics must overcome to be considered a viable mass market technology.
Leading decision makers overseeing the development of next generation data centers, photonic companies and service providers will be among the invited speakers. Talks will highlight new innovative products and advanced manufacturing services to meet emerging technology and cost requirements. Attendees will have an opportunity to engage with speakers during the interactive panel sessions.

Related Keywords

Ireland , Washington , United States , Peter Obrien , Head Of Group , Tyndall Institute , Industry Development Associates , Workshop Planning Committee , Highly Anticipated Event , Address Integration , Photonic Functionality , Data Center , Development Associates , Petero Brien , Planning Committee , Photonics Packaging , Systems Integration , Optical Society , Planning , Advanced Manufacturing , Communications , Technology , Industry , Assembly , Business , Premier , Market , Memory , Press , Meet , ஐயர்ல்யாஂட் , வாஷிங்டன் , ஒன்றுபட்டது மாநிலங்களில் , பீட்டர் ஓபிறீேன் , தலை ஆஃப் குழு , டைண்டால் நிறுவனம் , தொழில் வளர்ச்சி கூட்டாளிகள் , பணிமனை திட்டமிடல் குழு , ஃபோட்டானிக் செயல்பாடு , தகவல்கள் மையம் , வளர்ச்சி கூட்டாளிகள் , திட்டமிடல் குழு , ஃபோட்டானிக்ஸ் ப்யாகேஜிஂக் , அமைப்புகள் ஒருங்கிணைப்பு , ஒளியியல் சமூகம் , திட்டமிடல் , தகவல்தொடர்புகள் , தொழில்நுட்பம் , தொழில் , சட்டசபை , வணிக , ப்ரிமியர் , சந்தை , நினைவு , ப்ரெஸ் , சந்திக்க ,

© 2025 Vimarsana