又一巨型并购正在酝酿 美国两大半导体公司或“牵手”挑战台积电
如今，美国的半导体巨头正在通过并购、上市以及融资等多个渠道重拾在芯片领域的话语权
两大美国半导体公司正在酝酿一起新的并购案件。
在分析师看来，如果收购成功，将有助于拉动美国在晶圆半导体领域的整体进展，同时对台积电形成新的制衡。
据调研机构TrendForce数据显示，目前在全球半导体晶圆代工营收市场中，台积电、三星、联电包揽前三，格芯排名第四。
截至发稿前，格芯方面对记者表示，不会就此事做进一步评论，英特尔则表示不回应。
但如今，美国的半导体巨头正在通过并购、上市以及融资等多个渠道重拾在芯片领域的话语权，其中就包括了英特尔。
为此，英特尔组建了一个全新的独立业务部门，英特尔代工服务事业部（IFS）。该部门由半导体行业专家Randhir Thakur博士负责，直接向基辛格汇报。
除了上述工厂外，英特尔还计划在年内对外宣布包括美国、欧洲以及世界其它地方的产能扩张计划。
格芯曾属于AMD （超威半导体），于2009年从AMD分离，被阿布扎比政府的主权基金穆巴达拉投资公司(Mubadala Investment Co) 收购，成为其子公司。
在今年一季度，格芯营收达13亿美元，在半导体代工市场占据5%的份额，与中芯国际并列第四。
对于产能规划，格芯首席执行官Tom Caulfield曾表示，拟继续扩大在美国和德国所有制造工厂的生产能力，并在新加坡开始建设300mm晶圆厂扩建的一期工程，计划在2023年投产。该期工程完工后，格芯每年将增加45万片晶圆的生产能力，新加坡生产基地的生产能力将提升至大约每年150万片晶圆(300mm)。
对于收购案进展，格芯方面对记者表示，不做进一步评论。
而从目前的市场份额来看，台积电的市占率超过了50%，远高于其他竞争对手，究其原因在于“代工厂”模式的兴起。
在发展过程中，台积电采用的是Foundry模式，即只选择了利润空间的一环即晶圆体代工环节，这种模式的优势在于可以将资金集中投资到新制程研发从而拓宽自己的护城河。而基于这种Foundry（代工厂）模式，包括高通、联发科以及海思在内的芯片设计厂商不断兴起，它们可以只负责芯片电路设计，生产、封装测试等环节都可以外包，反向促进了台积电的不断壮大。
而英特尔代表的是IDM模式（Integrated Device Manufacture，整合设备制造），芯片从设计到成品的整个过程都由制造商负责，这种模式可以保证产品从设计到制造环节的一体性。从迭代效率和成本来看，目前以台积电为代表的Foundry工厂模式更为主流。
几年前，英特尔也尝试过将代工范围扩大，但不同于传统电子消费代工遵循的低毛利路径，台积电的毛利率可以达到50%，这是因为可以同时满足不同客户的定制化需求。
芯谋研究首席分析师顾文军对第一财经记者表示，英特尔的IDM模式靠产品驱动，而Foundry是靠服务驱动的，两种商业模式的文化并不一样。
而在谈到竞争对手时，台积电总裁魏哲家在7月15日举行的中期业绩会上表示，“台积电是每个人的代工厂，我们平等支持所有客户。我们会给（客户）分配必要的工程资源，以确保所有客户产品（交付），不管是现有客户，还是未来的新客户。”
“做Foundry，除了台积电，其他公司在市场不好的时候都是亏损的，生意并不好做。”Gartner研究副总裁盛陵海对记者表示，收购的时机可能有股价、市场等因素组成。
值得注意的是，今年9月，格芯CEO Thomas Caulfield曾透露其公司正在敲定上市计划。业内人士认为，投行按照惯例，也会对行业内的其他公司进行收购问询。此次收购案的传出或许是正常问询中的公司接触。
不过，不管收购成功与否，英特尔在晶圆代工领域的野心已经展现。
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