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Top News In Shaw Science Today - Breaking & Trending Today

中国移动进军物联网芯片制造业,旗下芯片公司谋划登陆科创板


此前7月2日的芯昇科技成立仪式上,该公司总经理肖青称,芯昇科技致力于成为“最具创新力的物联网芯片及应用领航者”,该公司将通过成立联合实验室、申请国家重大专项、对外资本合作、引进高端人才、成立海外研发中心、登陆科创板谋划新布局。
此外,芯昇科技将按照中国移动“科改示范行动”的整体改革布局,以“创芯驱动万物互联,加速社会数智化转型”为使命,围绕物联网芯片国产化,解决芯片内核卡脖子问题,以促进国家集成电路产业振兴为目标,开展产品研发、生态建设及行业推广工作。
早在2018年5月25日,中国移动就开始布局物联网芯片业务,公布了智能物联China Mobile Inside计划,并且推出移动首款eSIM芯片,该芯片名为C417M,是中国移动和紫光展锐共同开发的自主品牌产品。该芯片有中国移动eSIM功能,支持空中写卡 ....

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中国移动成立芯片公司 进军物联网芯片制造业


芯昇科技总经理肖青称,芯昇科技致力于成为“最具创新力的物联网芯片及应用领航者”,将在市场经营、产业化、专利技术、人才培养方面做出新规模;通过成立联合实验室、申请国家重大专项、对外资本合作、引进高端人才、成立海外研发中心、登陆科创板谋划新布局。
中移动物联网公司副总经理刘春阳亦表示,在科改以及芯片“卡脖子”的背景下,希望芯昇科技未来在芯片领域可以做出新的规模、锻造新的能力、开创新的机制、文化,进行新的布局。
当今全球科技战愈演愈烈,中国国家主席习近平5月末曾表示,必须保持强烈的忧患意识,科技攻关要奔着最紧急、最紧迫的问题去,在石油天然气、基础原材料、高端芯片等关键核心技术上全力攻坚,并加快突破一批药品、医疗器械、医用设备、疫苗等领域关键核心技术。(完)
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