挑战苹果三星，Goog

雷锋网按：
Google 终于亮剑了。这把剑，就是 Google 在多年研发之后终于推出的一款智能手机 SoC 自研芯片，它的正式命名是 Google Tensor 就在 8 月 2 日，Google 正式对外宣布了这颗 SoC 芯片。不仅如此，Google 还同时宣布，搭载这颗芯片的，将会是 Google 预计在今年秋季发布的新一代旗舰手机 Pxiel 6 和 Pixel 6 Pro。毫无疑问，这是 Google 在其硬件业务上的里程碑式突破。对此，外媒记者 Dieter Bohn 进行了深度报道，雷锋网进行了不改变原意的编译。
8 月 2 日，Google 正式对外宣布了 Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 两款手机。
有趣的是，Google 方面没有公布这两款手机的更多细节，而是将重点放在它们内置的 SoC 芯片上 该 SoC 以 Google 在其数据中心中使用的 TPU（Tensor Processing Unit） 命名，被称为 Tensor SoC。
这意味着，继苹果、三星、华为等巨头之后，Google 终于加入到智能手机自研 SoC 的阵列中。
按照 Google 方面的说法，Tensor 是一款 “Google 自研” 的 SoC，但目前还不清楚其中的哪些模块是 Google 自己设计研发，哪些是从其他公司获得授权许可的。
不过可以确定的是，Tensor 内置的两个处理器模块来自 Google ：用于 AI 处理的移动版 TPU 和移动安全芯片 Titan M2 除此之外，该 SoC 芯片内置的 CPU、GPU 和 5G 调制解调器的设计厂商仍然是个谜。
但无论如何，Tensor SoC 将会是 Google 打造其旗舰智能手机业务的一个重大节点。
首次打造具有竞争力的旗舰手机
抛开 Tensor SoC，Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 手机本身并不神秘 结合 Google 过往在智能手机业务上的表现，以及 Google 在这两款手机上倾注的心力，以及 Tensor SoC 本身的存在，可以得出一个结论：
Google 终于，在实质层面，开始尝试打造一款具有竞争力的旗舰手机。
值得一提的是，Google 硬件高级副总裁 Rick Osterloh 也承认：“我们知道我们过去不具备打造旗舰手机所需的条件，这是我们第一次觉得自己真正拥有这些条件。”
从目前的情况来看，Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 的外观都是玻璃 “三明治” 造型，颇有质感，看起来与三星、华为和苹果所提供的产品处于同一档次。
“可以说，在过去几年里，我们从未进入旗舰机层面，但现在会有所不同，” Rick Osterloh 表示。他还承认 “Pixel 6 系列肯定会是高价产品”，这意味着 Pixel 6 系列的价格很有可能会在 1000 美元以上。
不过眼下，Google 只是分享了少许的关键规格。
摄像头方面，Pixel 6 Pro 的背面有三个摄像头：一个新的广角主传感器、一个超广角镜头和一个 4 倍光学变焦折叠长镜头；除了宣称主广角传感器吸收的光线增加了 150% 之外，Google 并没有分享有关相机的更多规格。
而 Pixel 6 则具有一块 6.4 英寸的 FHD+ 屏幕，刷新频率为 90Hz；它的屏幕非常平整并配备磨砂导轨，比 Pro 版本少了一个摄像头。
值得一提的是，尽管这两款手机的内存和颜色会有所不同，但两者都将配备 Google 自研的 Tensor SoC、Titan M2 安全芯片和屏下指纹传感器。
有趣的是，Pixel 6 和 6 Pro 的背部有一个巨大的 “相机棒”（Camera Bar）横跨整个手机的左右，还有一个相当平整的金属导轨可以保护相机棒表面的玻璃免受划伤。用 Rick Osterloh 的话来说 保护大型手机的摄像头免受碰撞的方法只有这么多，Google 的解决方案就是拥抱并强化这一点。
当然，关于 Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 的更多细节，可能需要等到十月以后才能知晓。
自研 Tensor SoC ，推动 AI 和 ML 向前发展
Google 选择提前预告 Pixel 6 系列，背后的原因不难理解。毕竟，Pixel 6 和 6 Pro 最大的创新点在于使用了 Google 自研的 Tensor SoC 它们也是首批采用 Google 自研 SoC 芯片的智能手机。