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加大力度推广iPhone 13:苹果5G毫米波组件供应商增至五家_行业动态_新闻中心_RFID世界网


腾讯科技讯 7月1日消息,据业内消息人士称,苹果已将奥地利制造商AT&S作为今年晚些时候发布的新5G毫米波iPhone
BT基板(封装天线)供应商。至此,该基板供应商的数量增加到5家。
消息人士表示,AT&S长期为iPhone和其他苹果设备提供SLP(类似于基板的PCB)主板和SiP(封装系统)基板,它将加入Semco、LG
Innotek、Kinsus Interconnect和Unimircon行列,为即将发布的5G毫米波iPhone提供BT AiP基板。
据悉,苹果预计将在2021年大幅提高5G毫米波设备在其新iPhone产品线中的比例至60%,这类机型预计出货量将接近9000万部。知情人士称,每台毫米波iPhone将需要4个AiP模块,这将显著推高对AiP基板的需求。
消息人士补充说,这五家供应商预计将平均分享AiP基板的订单,每家将负责满足20%的需求。但多数公司拒绝就具体客户及其订单置评。
与此同时,日本三菱气 ....

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